技术规格

行程Xmm*Ymm*Z50mm架构直线式架构进料方式托盘进料出料方式托盘出料测试工位1工位SOCKET取放方式吸嘴按压最快速度

±10%UPH/PCS(未计算烧录时间)

吸嘴单吸嘴支持芯片封装SOP/QFN/BGA/QFP等重复取放精度±0.04mm重量KG±10%(不包含包装材料)控制系统触摸屏机器尺寸mm*mm*mm(长*宽*高)电源、气源V、50Hz/0.5Mpa

技术规格

行程Xmm*Z50mm架构直线式架构进料方式编带进料出料方式编带出料测试工位1-4工位可选SOCKET取放方式气缸按压最快速度

±10%UPH/PCS(未计算烧录时间)

吸嘴双吸嘴（不旋转）支持芯片封装SOP/QFN/BGA/QFP等重复取放精度±0.04mm重量75KG±10%(不包含包装材料)控制系统SIEMMSC系统+触摸屏机器尺寸mm*mm*1mm(长*宽*高)电源、气源V、50Hz/0.5Mpa

技术规格

行程Xmm*Ymm*Z50mm架构龙门式架构进料方式AUTOTRAY托盘自动上料出料方式AUTOTRAY托盘自动出料测试工位1-32工位可选SOCKET取放方式Z轴按压最快速度

±10%UPH/PCS(未计算烧录时间)

吸嘴

单吸嘴（可旋转）

支持芯片封装SOP/QFN/BGA/QFP等重复取放精度±0.03mm重量KG±10%(不包含包装材料)控制系统PLC+触摸屏机器尺寸1mm*mm*mm(长*宽*高)电源、气源V、50Hz/0.5Mpa预览时标签不可点收录于合集#个上一篇下一篇
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