（报告出品方/作者：申万宏源/任慕华，杨海燕）

1.涂胶显影国内逐渐打破垄断

1.1聚焦涂胶显影领域，积极开拓前道设备市场

深度聚焦涂胶显影等湿法设备领域。年，沈阳先进制造和韩国STL约定共同出资设立芯源半导体。此后，公司不断实现技术突破和产品更新，逐步打开市场。近年来，随着“奉天一号”等设备出场认证，公司在涂胶和清洗等前道设备领域实现积极进展。目前芯源微高端封装涂胶显影设备、单片湿法设备、核心零部件技术研发领域技术水平较为成熟，在前道涂胶显影设备及核心单元研发和产业化领域积极推进，以缩小与国际知名企业的差距。

目前主要产品包括半导体光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。

公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白。在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂，成功实现进口替代；在集成电路前道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证及应用，实现小批量替代。公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用单片式清洗机SpinScrubber设备已经达到国际先进水平，在国内多个重要客户处获得批量重复订单，成功实现进口替代。

1.2公司开启加速成长阶段

光刻工序涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，通过与光刻机配合进行作业完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影机的性能对细微曝光图案的形成及后续诸多工艺（诸如蚀刻、离子注入等）中图形转移的结果有着深刻影响。

年以来受益于行业景气度提升，营收实现高速增长。公司营业收入从年1.48亿增长至年的3.29亿元，年均复合增长率为22%。年以来，受益于半导体行业景气度提升，下游芯片需求高涨带动设备需求增加，公司营业收入呈现加速增长态势，年同比增长54%。年截止三季度营业收入为5.47亿元，已超过去年全年营收总额，同比增速达%。

光刻工序涂胶显影设备是公司的标杆产品，营收及毛利占比均过半，是公司主要的收入及利润来源。年光刻工序涂胶显影设备营业收入和毛利同比增长%和%，按照不同的技术要求及难度可以分为8/12英寸和6英寸及以下涂胶/显影机；其余产品为单片湿法设备为主，主要包括清洗机和去胶机。年光刻工序涂胶显影设备收入占比超过71%，单片式湿法设备占比约23%。中报数据显示，光刻工序涂胶显影设备中，8/12英寸涂胶/显影机在收入构成中占比为54%，6英寸及以下涂胶/显影机占比为46%；单片式湿法设备中，清洗机在收入构成中占比60%，去胶机占比34%，湿法刻蚀机占比6%。

毛利率保持40%以上水平，盈利能力较稳定。-年，公司毛利率分别为42.14%、41.68%、46.49%、46.62%和42.58%，稳定在40%以上，盈利能力稳定。公司产品具有较高的技术壁垒、产品所需验证时间较长，客户稳定性较高，毛利率因此能够保持较高水平。随着技术水平提升、产品结构优化、成本管理能力增强，公司有望保持乃至继续提高产品毛利率水平。

1.3背靠沈阳自动化研究所，股权激励保障公司发展

公司股权结构较为分散，无控股股东及实际控制人，与中科院联系紧密。第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司持股比例约17%，前十大股东中沈阳自动化研究所、中国科技产业投资管理有限公司和国科瑞祺物联网创业投资有限公司均与中科院联系紧密，持股比例分别为12.5%、11.82%和2.68%。部分核心人员直接持有上市公司股权，并且公司在年及年分别发布了两次股权激励，涵盖员工接近百人，占公司员工比例超过20%，有助于员工与公司深度绑定，激发动力。

公司于年和年连续两年发布股权激励计划，分别以39.8元/股（调整后）和40元/股的价格授予69万股和81.25万股限制性股票，分别占总股本0.82%和0.97%。年激励人数更少，授予股数更多。年计划首次授予数量为55.5万股，占激励总数比例为80%；预留13.5万股，占比为20%。首次授予的激励对象为董事会认为需要激励的人员，总人数为51人，约占当时公司全部职工人数的14.96%。年计划首次授予数量为65万股，占激励总数比例为80%；预留16.25万股，占比为20%。首次授予的激励对象总人数为36人，约占当时公司全部职工人数的9.11%，包括董事、高级管理人员、核心技术人员等。

与年股权激励计划相比，年股权激励计划对营业收入增长的要求更高。年股权激励计划的行权触发条件为-年收入在年基础上增长率分别不低于40%、%、%，对应收入分别为4.60亿元、6.58亿元、9.87亿元，对应的同比增长率分别为40%、43%、50%；行权目标条件为营业收入在年基础上增长率分别不低于60%、%、%，对应收入分别为5.26亿元、7.89亿元、11.84亿元，对应的同比增长率分别为60%、50%、50%。与年激励计划相比，年计划中首次授予部分年和年的最低营业收入要求比年计划高出35%和23%；目标营业收入要求比年计划高出30%和23%。（报告来源：未来智库）

2.行业维持高景气度，赛道呈现高集中度格局

2.1集成电路行业蓬勃发展，设备制造国产化需求迫切

随着集成电路终端应用行业如消费电子、医疗电子、汽车电子、物联网、云计算、大数据、新能源等快速发展，芯片需求与日俱增，晶圆厂快速扩产，加速对半导体设备的采购，有力拉动半导体设备需求。根据SEMI数据，半导体设备行业销售额有望在年实现超过30%增长。-年全球将新增29座晶圆厂陆续进入建设阶段，其中中国大陆8座。随着全球半导体产业向中国大陆转移，中国大陆半导体设备产业持续快速发展。中国大陆半导体设备自给率低，进口替代需求迫切。政策支持下，随着中国半导体设备技术突破，中国半导体设备行业发展进程有望提速。

芯片制造作为半导体产业的重要环节，主要涉及前道晶圆制造工艺和后道封装测试工艺。前道工艺涉及环节多，设备需求大，占集成电路产线投资约80%，当制程到16/14nm时，设备投资占比达85%，7nm及以下占比将更高。半导体设备行业呈现高度集中格局，全球半导体设备制造商主要集中在美国、日本、荷兰等国，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子等为代表的国际知名半导体设备企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球和中国大陆地区半导体设备市场的主要份额。国内设备厂商已成功进入大多数半导体制造设备细分领域，但整体国产化率尚处于较低水平，政策支持下，半导体制造设备国产化潜力巨大。

2.2前道涂胶显影设备：芯源微逐渐开拓国内市场

涂胶显影设备（又称Track或Coater＆Developer）是与光刻机配合进行作业的关键处理设备，主要负责涂胶、烘烤及显影。在早期的集成电路和较低端的半导体制造工艺中，此类设备往往单独使用（OffLine）。随着集成电路制造工艺自动化程度及客户对产能要求的不断提升，在mm（8英寸）及以上的大型生产线上，此类设备一般都与光刻设备联机作业（InLine），组成配套的圆片处理与光刻生产线，与光刻机配合完成精细的光刻工艺流程。涂胶显影设备会直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成，是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。

根据GlobalMarketMonitor统计数据显示，全球前道涂胶显影设备销售额由年的14.07亿美元增长到年19.05亿美元，预计到年有望超过25亿美元。根据VLSI数据，中国前道涂胶显影设备市场规模从年的8.57亿元，到年达8.96亿美元，预计到年达10.26亿美元。中国大区在全球涂胶显影销售额比重预计维持在40%左右。

随着工艺先进性制程占比的提升，预计未来四年，全球28nm及以上工艺节点前道Barc、PI及I-line工艺机台预计市场规模将分别达到5.06亿美元、6.17亿美元、6.68亿美元及6.58亿美元，国内（含中国台湾地区）28nm及以上工艺节点前道Barc、PI及I-line工艺机台预计市场规模将达到2.01亿美元、2.49亿美元、2.73亿美元及2.73亿美元。参考年数据，全球28nm及以上工艺节点对前道涂胶显影设备需求约占到全部前道涂胶显影设备销售额的27%左右。公司目前正在持续跟进上述机台潜在客户，未来市场空间较为广阔。

东京电子垄断供应，芯源微逐渐开拓国内市场。在光刻工序涂胶显影设备领域，全球范围内日本东京电子（TEL）一家独大，市场份额接近87%，其他生产企业包括日本迪恩士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、中国台湾亿力鑫（ELS）、韩国CND等，国内生产企业主要是芯源微。其中德国苏斯微（SUSS）主要聚焦后道领域，中国台湾亿力鑫（ELS）、韩国CND聚焦LED领域用涂胶显影设备。

芯源微前道涂胶显影设备处于起步阶段，有望打破垄断格局。公司应用于前道工艺的涂胶显影设备于年下半年发往上海华力（28nm工艺offlineBARC涂胶）、长江存储（前道I-line涂胶显影机）进行工艺验证，其中，上海华力机台已于年9月通过工艺验证并确认收入，截至年4月，公司发往长江存储的涂胶显影设备已经结束工艺验证，下一步将进行产能测试；公司应用于前道工艺的清洗设备已通过中芯国际（深圳厂）的工艺验证并于年5月实现销售，销售收入.42万元。意味着芯源微前道涂胶显影设备实现0到1的突破。

2.3后道及小尺寸领域：伴随新应用兴起市场逐渐扩大

芯片生产厂商对先进封装设备的需求正不断增强。封装是集成电路生产最重要的后道工艺之一，主要起着安放、固定、密封、保护芯片以及确保电路性能和热性能等作用。在摩尔定律发展脚步迟缓的情况下，传统封装已无法满足现代集成电路应用需求。随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成，先进封装技术正被越来越多地应用到电子产品，下游芯片生产厂商对先进封装设备的需求正不断增强。

涂胶显影工艺在集成电路制造后道工艺环节中也起着不可或缺作用，随着需求增加，后道涂胶显影设备销售额呈现快速增长。根据VLSI提供的行业数据，全球集成电路后道先进封装类设备销售额由年的12.63亿美元增长到年的16.10亿美元，年复合增长率达8.42%，预计年将达到20.21亿美元。全球后道涂胶显影设备销售额由年的0.29亿美元增长至年的0.87亿美元，年均复合增长率达43.19%，预计年将达到1.08亿美元，占后道设备金额比重约5%左右。

中国作为全球封装重要的区域，进口替代空间广阔。中国大区（含中国台湾地区）后道涂胶显影设备销售额已经由年的0.45亿美元增长到年的0.61亿美元，年均复合增长率达17.23%，年中国大区（含中国台湾地区）后道涂胶显影设备销售额有所下降，年重回上升轨道，年将达到0.81亿美元，占全球比重约75%。

芯源微-年来自后道先进封装用涂胶显影设备销售金额分别为1.26亿元、0.74亿元和0.81亿元，参考VLSI行业数据，中国大区后道工艺涂胶显影设备销售规模分别为3.09亿元、3.64亿元和4.20亿元。由此测算，公司年市场份额接近20%，仍有巨大替代空间。目前公司后道先进封装等领域的光刻工序涂胶显影设备已在台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电等国内一线大厂广泛应用。

小尺寸涂胶显影工艺在LED芯片制造、化合物半导体制造及功率器件制造等领域均有应用。芯源微的6英寸及以下单晶圆处理设备主要用于LED芯片制造（包括LED芯片图形化蓝宝石（PSS）衬底制备和LED芯片晶圆处理）、化合物半导体制造以及功率器件制造。其中砷化镓/氮化镓等化合物半导体主要用于5G、新能源汽车等新兴领域，其制造流程和功率器件制造流程大致相同。

LED是半导体电致发光器件，可以将电能转化为可见光，具有体积小、寿命长、光效率高、无辐射和低功耗等特点，广泛应用于照明、显示屏、汽车、LED背光源电子产品、手术无影灯等领域，市场空间广阔。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据，年我国LED市场规模为亿元。广泛的应用需求拉动上游芯片市场规模增长，年，我国LED外延芯片市场规模为亿元。作为显示技术和LED发光技术结合的复合集成技术，Mini及MicroLED拥有自发光、高效率、低功耗、高集成、高稳定性等诸多优点，具有广阔的市场前景，被视为可能颠覆产业的新一代显示技术，国内相关企业纷纷加大布局，有望成为拉动对小尺寸涂胶显影设备的需求。（报告来源：未来智库）

化合物半导体因其在高功率高频率等方面特有的优势，在信息通信、光电应用和新能源等产业中有着不可替代的作用。据半导体行业观察的数据，年三大主要化合物半导体GaAs、GaN与SiC的产业销售额分别约为亿元、亿元和64亿元，化合物半导体的市场规模在不断扩大。根据GrandViewResearch报告，预计到年，全球化合物半导体材料市场规模预计将达到万美元。

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，主要分为功率器件和功率IC，广泛应用于汽车、通信、消费电子和工业领域。我国已成为全球最大的功率器件市场。随着功率器件在电源管理行业应用越来越广泛以及在数据中心、5G、新能源等领域的应用拓展，未来我国功率器件市场前景广阔。

2.4清洗设备：国产化比例有望快速提升的赛道

清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，随着半导体器件集成度提高，芯片工艺节点不断缩小，晶圆尺寸不断扩大，半导体结构日趋复杂等，芯片制造流程对清洗步骤的需求快速提升。清洗设备用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。

随着芯片制造工艺先进程度的持续提升，芯片技术节点不断提升，从55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后，都需要一步清洗工序。

半导体清洗工艺按照清洗原理可分为干法清洗和湿法清洗，目前90%以上的清洗步骤以湿法工艺为主。目前主流的湿法清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片清洗设备市场份额占比最高。湿法工艺和干法工艺并存发展。

清洗设备市场年随着行业复苏，恢复增长。根据SEMI统计数据，年全球半导体清洗设备市场规模为34.17亿美元，年和年受全球半导体行业景气度下行影响有所下降，预计年随着全球半导体行业复苏，全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势，年预计全球半导体清洗设备行业将达到31.93亿美元。中国大区（含中国台湾地区）前道单片式清洗设备销售额已经由年的6.14亿美元增长至年的7.54亿美元，年均复合增长率达10.86%，年有所下降，年重回上升轨道，年将达到8.26亿美元，占全球市场需求比重约27%。

行业集中度高，以日系厂商为主。全球半导体清洗设备市场主要由日本迪恩士（DNS）、日本东京电子（TEL）、美国拉姆研究（LamResearch）和韩国SEMES等企业为主，行业集中度高。Gartner数据显示，年全球排名前四的企业合计占据超过90%的市场份额；其中日本厂商迪恩士以市占率45%处于绝对领先地位。

目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业主要包括盛美半导体、至纯科技、北方华创及芯源微。清洗设备未来其市场发展空间较大，国内参与企业较多，我们认为是半导体前道设备领域中有望最先打破外企垄断，提升国产化程度的产品。

3.主要竞争对手介绍

3.1东京电子：涂胶显影领域绝对龙头

东京电子研究所于年成立，开始从事扩散炉、集成电路制造设备等进口和销售，年成为仙童半导体的日本代理商。十九世纪八十年代，日本半导体行业蓬勃发展，东京电子在东京证券交易所上市，加大研发投入，开始开发CLEANTRACK系统。通过引进先进技术并结合自身制造技术，逐渐扩大国产化比例，成为领先的半导体制造设备厂商。年后，东京电子连续三年在半导体制造设备厂商中销售额位居第一。此外，东京电子不断拓展海内外市场，逐渐奠定了在全球半导体制造设备领域的领先地位。

东京电子在全球涂胶显影设备市场市占率约87%，全球范围内无出其右。涂胶显影设备销售约占TEL半导体制造设备销售25%，是东京电子的重要业务之一。东京电子主要产品及服务包括半导体制造设备和平面显示器（FPD）。在半导体制造设备领域，东京电子提供的产品涉及涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等工艺流程，其中，涂胶显影设备收入占比约25%左右，仅次于刻蚀设备。从全球市场份额来看，年东京电子在全球涂胶显影设备市场份额达87%，占据绝对龙头地位。

东京电子涂胶显影设备产品线丰富，分为CLEANTRACKMark、CLEANTRACKACT、CLEANTRACKLITHIUS三大系列。CLEANTRACKMark是东京电子的首款涂胶显影设备，Mark7/8用于5-8英寸晶圆的涂胶显影工艺，支持从研发到批量生产的各类制造场景，Mark-V是最畅销的用于4-6英寸晶圆的涂胶显影设备。基于CLEANTRACKMark系列东京电子开发了CLEANTRACKACT系列，适用于/mm晶圆，具有高产量、减少占地面积和提升运行效率的特点。

东京电子涂胶显影设备持续创新，最新系列可实现10纳米制程。作为东京电子涂胶显影设备的最新系列，CLEANTRACKLITHIUS在继承CLEANTRACKACT优点的基础上增加了先进制程扩展性、以及提高整体设备效率（OverallEquipmentEfficiency）和降低持有成本（CostofOwnership）的特性。用于mm晶圆制造的CLEANTRACKLITHIUSProAP整合了广泛运用的CLEANTRACKACT12的基本性能，通过优化的硬件和工艺支持先进封装、高粘度和自旋硬膜应用。此外，该平台集成了最新的传输系统等关键创新，有助于提高先进封装和其他业务的生产效率。CLEANTRACKLITHIUSProZ是东京电子最先进的mm涂胶显影设备，适用于10nm及以上技术节点，整合了用户友好操作、未来工艺配置灵活性以及自动化监控技术，并提供增强的工艺灵活性，为包括双模式和多模式方案以及EUV工艺的浸没式光刻提供支持。

3.2其他竞争对手情况

涂胶显影设备领域在世界范围内的其他供应商主要包括日本迪恩士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、中国台湾亿力鑫（ELS）、韩国CND等。其中日本迪恩士（DNS）主要供应前道涂胶显影设备，德国苏斯微（SUSS）主要供应后道涂胶显影设备，中国台湾亿力鑫（ELS）和韩国CND主要供应LED领域用涂胶显影设备。

迪恩士产品分为SC、SK和DT三大系列，SC-80EX喷雾涂胶机为3D结构的微机电系统提供灵活优化的涂胶功能，可用于mm-mm的晶圆，具备晶圆温度控制功能；SK-60EX/SK-80EX可用于mm-mm的晶圆，适用于多种衬底，包括薄晶片、AlTiC、铁氧体磁性衬底、玻璃、钽酸锂、蓝宝石衬底和双面图案衬底；DT-0可用于mm-mm的晶圆，运用双平行工艺线，产量超过WPH。

德国苏斯微提供从经济型低成本实验室设备到高端mm生产型设备，可以在同一个工艺腔体中实现从1微米到微米的光刻胶层的涂覆。

中国台湾亿力鑫可提供全自动及半自动的旋转涂胶机/显影机，半自动旋转涂胶机包括ELSMA（mm）和ELSMA（mm），半自动旋转显影机包括ELSSA（mm）、ELSSA（mm）和ELSSA（mm），全自动旋转涂胶机包括ELSFA（mm）、ELSFA（mm）和ELSFA/ELSFA（mm/mm），全自动旋转显影机包括ELSFA（mm）、ELSFA（mm）ELSFA（mm）。（报告来源：未来智库）

4.自主研发、客户验证与融资扩产齐头并进

4.1提供定制化服务，注重自主研发

公司生产的设备可用于集成电路、LED、化合物半导体及功率器件制造，可结合客户需求提供定制化产品。公司生产的6英寸及以下单晶圆处理设备主要应用于LED芯片图形化蓝宝石（PSS）制备、LED芯片晶圆处理、化合物半导体与功率器件制造的涂胶/显影环节；8/12英寸单晶圆处理设备在集成电路制造后道先进封装工艺和前道晶圆加工工艺中均有应用。公司开发了单机械手平台和多机械手平台，可根据客户需求灵活配置，提供定制化服务。公司生产的喷胶机可应用于圆片级封装（WLP）、3D封装及MEMS芯片制造等领域，适合于高深宽比尺寸的沟槽图形表面涂覆，可保证沟槽台阶表面涂覆的均匀性。独特的喷涂工艺可以处理特殊形状（如长方形、菱形等）的衬底，针对某些轻薄易碎的衬底，喷胶机在处理时可保证衬底完整不碎裂。

公司高度重视研发投入，研发支出比例保持10%以上。-年，公司研发投入从万元增长至万元，前三季度研发投入达万元。公司研发投入占营业收入比例常年保持在10%以上，在行业内处于中上水平。

公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求进行研发，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术。在光刻工序涂胶显影设备领域，公司自主研发的核心技术包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、内部微环境精确控制技术等；在单片湿法设备领域，公司自主研发的核心技术包括工艺单元参数精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等。截至年6月30日，公司共获得专利授权项，其中发明专利项，实用新型专利31项，外观设计专利22项；拥有软件著作权49项。

4.2客户验证推进，在手订单饱满公司在各领域取得技术突破，通过客户验证，实现订单增长。截至年6月底，公司生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、LED、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计发货超1,余台套。

集成电路前道涂胶显影设备陆续送往国内标志性客户处进行产品验证。年下半年，芯源微的前道涂胶显影设备分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证。年9月，上海华力使用沈阳芯源机台进行28nm工艺offlineBARC涂胶，通过工艺验证并完成整机验收。截至年4月，公司发往长江存储的涂胶显影设备已经结束工艺验证，下一步将进行产能测试。通过在客户端的验证与改进，公司在多个关键技术方面取得突破，已陆续获得了上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。

集成电路前道单片湿法设备已取得部分客户重复订单。公司SpinScrubber清洗设备的各项指标均得到明显改善或提升，达到国际先进水平并成功实现进口替代，已在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，获得国内多家Fab厂商的批量重复订单。

后道设备及小尺寸设备方面，稳定合作头部重要客户。公司已从先进封装领域、LED领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，下游客户覆盖国际知名Fab厂台积电，国内一线大厂包括长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、乾照光电、中芯宁波等，以及国内特种工艺代表企业，包括厦门士兰集科、中芯绍兴、上海积塔等。公司通过借鉴前道产品的先进设计理念和技术，对后道设备、小尺寸设备的架构进行优化，提升了工艺水平和产品产能，应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂Fan-out产线应用，已经成为客户端的主力量产设备。

合同负债及存货稳定增加，为营业收入增加提供有力支撑。年合同负债为1.32亿元，占营业收入比例为40%；年截止三季度合同负债为2.88亿元，占营业收入比例为53%。公司存货包含在产品、原材料、发出商品和库存商品，年以来在产品占存货比例最高，截至上半年，在产品账面价值为3.35亿元，占存货比例达50.8%；发出商品账面价值为1.45亿元，占存货比例为22%。公司主要根据已有客户签单安排生产，以在手订单生产为主，存货的稳定增加为营业收入的增长提供了稳定支撑。

公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式，在手订单饱满。截止至年9月30日，公司在手订单金额为13.31亿元，较年末新增5.63亿元，增长73.44%。其中，公司前道设备新签订单金额为3.10亿元，同比新增2.14亿元，增长.50%，随着公司前道涂胶显影设备以及清洗机的研发取得进展，未来新增前道设备订单将呈较快增长趋势。后道先进封装设备新签订单达5.28亿元，同比新增3.61亿元，同比增长率.52%，其中后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机新签订单达3.8亿元。

4.3积极融资扩产，加码前道高端设备

随着公司订单不断增长，产能利用率整体呈增长趋势。年来，公司后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等环节产品年产能均在台套及以上，产能利用率呈增长趋势。年1-9月，公司生产前道涂胶显影机5台套，前道清洗机23台套，后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等环节产品台套，公司整体产能利用率已超过%，现有厂区生产场地处于饱和状态。

年公司通过IPO募集资金净额约5.06亿元用于高端晶圆处理设备产业化项目、高端晶圆处理设备研发中心项目以及补充流动资金。其中，高端晶圆处理设备产业化项目预计年6月达到可使用状态，高端晶圆处理设备研发中心项目预计年3月达到可使用状态。预计达产后，将实现年产30台8/12英寸晶圆前道涂胶显影机（iline光刻工艺涂胶显影机、前道Barc涂胶机、PI涂胶显影机）生产能力，有望缓解公司目前产能紧张局面。

下游需求旺盛，积极融资持续扩产把握产业发展机遇。因公司在手订单大幅增长，特别是前道设备生产调试所需场地面积与后道设备和6英寸及以下单晶圆处理设备相比有大幅提升，公司现有厂区生产调试场地已基本趋于饱和，难以满足公司未来快速增长的排产需求。公司拟募集10亿元用于上海临港研发及产业化项目和高端晶圆处理设备产业化项目二期建设。

临港研发及产业化项目预计建设期为30个月，计划投资6.4亿元，拟投入募集资金4.7亿元，项目建成达产后，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。预计达产后将实现年产6台浸没式光刻工艺涂胶显影机及3台前道ArF光刻工艺涂胶显影机能力。

高端晶圆处理设备产业化项目（二期）位于辽宁省沈阳市，预计建设期为30个月，计划总投资额为2.9亿元，拟投入募集资金2.3亿元，项目建成并达产后，主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。预计达产后将实现年产7台前道I-line光刻工艺涂胶显影机、9台KrF光刻工艺涂胶显影机、8台前道Barc（抗反射层）涂胶机生产能力。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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