剥离成形电子束蒸镀设备Lift-OffE-beamEvaporationSystem对于有些金属,我们很难使用蚀刻Etching方式来完成想要的电路图案CircuitPattern时,就可以采用Lift-Off制程来做出想要的金属图案.在此过程中,电子束蒸发于在基板表面上沉积所需的薄膜层于牺牲层与基材上,最终在洗去牺牲层,以得到其电路图案.上海伯东代理剥离成形电子束设备可以精准的控制蒸发速度,因此薄膜厚度和均匀度皆小于±3％,客制化的基板尺寸,最大直径可达12寸晶圆,腔体的极限真空度约为10-8Torr.

针对Lift-Off制程设计载台水冷或液态

针对Lift-Off制程设计载台水冷或液态氮冷却

Lift-Off制程步骤:1.准备基板2.牺牲薄膜层的沉积3.对牺牲层进行图案化(例如蚀刻),以形成反向图案4.沉积目标材料5.洗去牺牲层以及目标材料的表面6.最终图案层：①基材②牺牲层③目标材料

Lift-Off制程步骤

上海伯东剥离成形电子束设备配置和优点客制化的基板尺寸,最大直径可达12寸晶圆薄膜均匀度小于±3％水冷坩埚的多组坩锅旋转电子束源(1/2/4/6坩埚)自动镀膜系统具有顺序操作或共沉积的多个电子束源基板具有冷却(液态氮温度低至-70°C)功能腔体客制化的腔体尺寸取决于基板尺寸和其应用腔体最高可至mm腔体的极限真空度约为10-8Torr选件可以与传送腔,机械手臂和手套箱整合在一起应用领域Lift-Off制程对传统热蒸发技术难以实现的材料蒸发,可采用电子束蒸发的方式来实现.不同于传统的辐射加热和电阻丝加热,高能电子束轰击可实现超过℃的局域高温,这使得绝大部分常用材料都可以被蒸发出来,甚至是高熔点的材料,例如,Pt,W,Mo,Ta以及一些氧化物,陶瓷材料等.上海伯东代理的电子束蒸发源可承载1-6种不同的材料,实现多层膜工艺;蒸发源本身防污染设计,使得不同材料之间的交叉污染降到最低.上海伯东版权所有,翻拷必究！

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