国庆期间半导体行业也有好消息传来。据清华大学新闻网消息，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP正式出机，发往国内某集成电路龙头企业。该装备是路新春教授团队与华海清科继解决国内集成电路CMP装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果，将用于3DIC制造、先进封装等芯片制造产线，满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。

据华海清科

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