3总则

3.1基准绝缘结构

应采用与待评绝缘结构相同的规程对GB/T.7-中4.3所述的基准绝缘结构进行测试。

具有可接受运行寿命的低压结构没有资格直接用于高压(HV)结构，特别是由于高压结构具有采用辅助材料的特点：例如耐电晕结构及间绝缘的增强。这些材料可能影响结构的设计和耐热性。

制造商应对减薄主绝缘厚度的新结构进行评定。若试样的设计包括所有特定的材料和工艺，可通过改变厚度或诊断试验的额定电压(UN)来对比待评结构和基准结构。

3.2试验规程

每个热老化试验由一系列的周期组成，每个周期包含热老化分周期及随后的诊断分周期，诊断分周期由处理规程和诊断试验组成，处理规程应包含按序进行的机械应力和潮湿，诊断试验如第6章所述。

机械处理要求在具有规定振幅的振动台上对试品进行振动。

对非密封绝缘结构的潮湿处理，需要冷凝室。对密封绝缘结构的潮湿处理需要冷凝室且全浸于水。

对于密封结构，当样品全浸干水时进行诊断耐电压试验。对于非密封的结构，若样品仍彻底处于潮湿状态，可在冷凝室外进行诊断耐电压试验。在两种情况下都对主绝缘及匝间进行耐电压试验，线圈或线棒的设计要适于进行耐电压试验。根据设计，可施加额外的耐电压试验。

除所要求的试验外。非破坏性资料性诊断试验可用于描述绝缘结构的特性或用于获得反应绝缘结构对热老化及诊断分周期的定期测量结果。